ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS:
A pasta térmica é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica e sua facilidade de espalhamento, a pasta térmica recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.
Cor Branca levemente brilhante;
Temperatura de Trabalho -40 a 200 °C;
Consistência Pastosa;
Condutividade térmica 0,4 w/mk;
Componente Básico Silicone alto peso molecular;
Exudação 0,4%;
Aplicações Típicas:
Componentes eletrônicos em dissipadores de calor;
Processadores em computador (cooler);
Fontes geradoras de calor;
Termopares e resistências;
Conteúdo da Embalagem:
Pasta Térmica MD9 Bisnaga 50g.
18771- Anonimo
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